1. 链接：官网。

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LED

  LED 在电路上是必须加限流电阻的。因为电源常见电压有 5V、3.3V。除了不同型号的 LED，不同颜色的 LED 的电压也存在差别，这要特别注意。

  LED 就是发光二极管，在电气特性和普通的二极管相同，即伏安特性是曲线不是线性的。计算限流电阻很简单，考虑 LED 的典型电流和电压，计算限流电阻的大小，然后选择一个相近的标称电阻即可。即使计算电阻为 0，也不能省略限流电阻焊盘，因为实际电路板可能会与理论不同，或者更换 LED 的颜色。

  所以手册上最重要的是看光电参数，在额定电流测试下的典型电压。

  如果是用芯片引脚控制LED灯，由于芯片引脚驱动能力弱，采用芯片端拉低通电，拉高断电，即 LED 接 电源正极而不是地。

  电源电压不能无限升高，一般就到 5V了。电压越高，限流电阻的功率越大，发热越大。

  限流电阻还需要考虑芯片引脚的电流承受能力。

  LED 额定最大电流一般为 20mA，但是一般不用这个电流，其中有个原因是，额定电流的亮度很高，指示灯的时候，亮度可以低一点，而带产品壳子，灯罩以后，亮度会降低，又需要拔高亮度减小电阻大小。而裸机一般考虑电阻图方便选在 1kΩ，因为经过计算一般在 100Ω以上。

  LED 非常容易虚焊，导致接触不良，不够亮。表面材质容易机械损坏，不耐高温，要注意！

LED 用一个就好了，接通电源指示灯用。

晶振

  总是要区分有源晶振和无源晶振，而事实上，目前为止，我还没有使用过有源晶振。不讲的话容易弄混，其实很简单。

无源晶振

  无源晶振有两个引脚，不分正负极，内部就石英晶体，用来起振，起振电路来自芯片内部，都要配合两个合适的电容，以及中间的磁珠或者电感。而另外一种有四个引脚，这种并是把外围所需要的电阻电容放进去了，还是无源的，其中两个引脚起固定作用，内部没有任何连接；这种晶振和一些有源晶振的封装有点像，购买时看仔细。

  要根据数据手册，判断多的两个引脚是悬空还是接地，一般是接地，抗干扰。还要注意四个引脚的晶振的引脚顺序，到底哪两个引脚是晶振脚，不同的晶振可能是不同的。

有源晶振

  有源晶振就更好理解了，只用和控制器的晶振输入引脚，这一个引脚连接。它就是里面再集成了起振电路，需要单独供电，所以叫有源晶振，内部剖开就像集成电路一样。

有源晶振的设计不同，它的频率稳定性就不同，往往好于无源晶振，成本高适合高精度时钟要求。而消费级的，无源晶振够用了。

无源晶振详解

基本参数

本文参考：关于不需要匹配外接电容的无源晶振电路说明。

  1. 负载电容 CL（Load Capacitance）：准确地来说是期望负载电容，当实际负载电容越靠近负载电容，频率越接近标称频率，频偏越小。参看：【晶振的负载电容到底怎么选择？】。
  2. 静态电容 \(C_0\)（Shunt Capacitance）：归为杂散电容，不可忽略，一般有不到1pF大小。
  3. 动态电容 \(C_1\)（Motional Capacitance）：很小，可以忽略，一般是 fF 级别。1 fF = 10e-3 pF。

一般会在晶振的两个引脚上加入电容：

  1. CG是无源晶振振荡电路输入管脚到GND的总电容（包括外置的CG电容、微乎其微的晶振引脚两部分）；
  2. CD是晶体振荡电路输出管脚到GND的总电容（包括外置的CD电容、微乎其微的晶振引脚两部分）；
  3. CS是杂散电容，包括：无源晶振两个管脚之间的静态电容静态电容 \(C_0\)，IC芯片两个引脚的寄生电容，以及来自PCB的杂散电容。是其他电容的总和。

为了让频偏很小，总电容要求如下：

\[ CL = \frac{CG \cdot CD}{CG + CD} + CS \]

一般的，我们取 CG 和 CD 为两个想等的电容，所以上式化为：

\[ CL = \frac{C_{L0}}{2} + CS \]

  一般微控制器的手册有相应要求，按照手册实行即可。但是因为寄生电路的不确定性，在PCB实际设计中最好还是为CG/CD预留位置。例如 STM32F103x 的电路设计：数据手册第53-56页、电路设计参考。具体的设计过程可以查看我的博客STM32最小系统设计。

  PCB走线、布局等的杂散电容，以及温漂等因素，导致了频偏，所以长时间 RTC 实时时钟会偏差。芯片的时钟基准就来自晶振。分频或者倍频后按照频率基准运算干活。

LDO

  线性稳压。原理：输出反馈电路给放大器，调节 PMOS 从而稳定电压。等效于滑动变阻器，压降产生的功率全部转化为热量。由于压差较小，功率较低，纹波较小，非常适合给功耗不高的芯片供电。

基础参数

  1. 输入电压范围
  2. 输出电压
  3. 工作电流
  4. 纹波：电源的稳定性

重要参数：

  1. 结温，最大耐受温度一般为 125℃。质量差的只有85 ℃。
  2. Junction-to-ambient thermal resistance 热阻参数，单位为 ℃/W。表示损耗功率转化为温升的系数。热阻参数与封装类型有极大关系，以及PCB布局有关，由手册给出的计算即可。若手册中无此参数，建议选择其他品牌和型号的 LDO。比如室温 25℃，输入电压5V，输出电压3.3V，电流为500mA，热阻为 90℃/W，则芯片温度将达到：25+90((5-3.3)0.5)=101.5℃，显然，即使没有超过额定电压和电流，温度可能会超过结温，损坏 LDO。
  3. Dropout Voltage 压降。输入和输出的最小电压差，若想稳定输出电压值不变，输入电压必须大于 输出电压+压差。当输入电压小于这个值时，输出电压会随着输入电压的降低而降低。手册不会给所有的电流下的压降，一般的，电流越大，压差就越高；所以在实际比手册电流低的情况下，保证压差满足即可。
    1. 值得注意的是，芯片的额定电压为 3.3V，但是其工作电压是相对宽泛的，如 2.4V到3.6V。此时就可以利用LDO特性，接一个3.3V或者5V的电源都能正常工作。这也是使用LDO 的一个重要目的之一。

焊接注意：

  1. 远离其他热源。

SOT-23-5封装

  这种封装一般是低压差，小电流的时候，要不然散热根本跟不上，想都不用想，只能是低压差小电流。比如说 1S 锂电，电压为 3.7V，稳压到 3.3V。温升计算大约公式为：\(0.5 \cdot I \cdot 温升系数\)。这种封装温升系数在 200 出头，最多 300 ℃/W。按照 升温50摄氏度。50÷300÷0.5=0.33A，大概300多mA的电流也能承受。此时即使没有温升系数也可选购。

德州仪器

型号 最大电流 压降 温升系数℃/W 价格 购买链接
TPS70933DBVR 150mA 1.4 V 212.1 5+：1.5 50+：1.18 链接
TLV75533PDBVR 0.5A 238-325 mV 231.1 5+：1.5 50+：1.2 链接
TLV75733PDBVR 1A 475-650 mV 231.1 5+：1.42 50+：1.16 链接

压降考虑的是输入电压在 2.5V 到额定最大电压之间，电流为最大额定电流。注意：输入电压越小，压降越大、输出电流越大，压降越大。价格2024年4月24日。

MICRONE(南京微盟)

型号 最大电流 压降 温升系数℃/W 价格
ME6211C33M5G-N 500mA 260 mV 没给 10+：0.3 100+：0.25

压降为电流是200 mA。价格2024年4月24日。

RICHTEK(立锜)

型号 最大电流 压降 温升系数℃/W 价格
RT9193-33GB 300mA 300 mV 250 5+：0.71 50+：0.59
RT9013-33GB 500mA 400 mV 250 5+：1.05 50+：0.85

压降为电流是额定值。价格2024年4月24日。

板对板连接器

  1. HRS广濑连接器 https://www.hirose.com/zh/product/series?category=Board-to-Board-Board-to-FPC_Mezzanine-Connection
  2. TXGA连接器 https://www.txga.com/m18series/FBB04009-M.html
  3. 得捷电子 JST 连接器，没卖的？https://www.jst-mfg.com/
  4. 松下连接器 https://device.panasonic.cn/ac/c/dl/cad/index.jsp?series_cd=1293
    1. 买过 AXK5F80547YG
  5. 中国星坤 https://www.helloxkb.com/Home/Goods/goodsList/id/21.html
    1. 这家店和国外的店，如松下，广濑价格没有优势
    2. 2024年4月20日官网很多器件手册和资料、图片都空的
  6. Molex莫仕 https://www.molex.com/zh-cn/products/connectors/board-to-board-connectors
  7. YXT(益鑫通) http://www.yxt-pretech.com/官网上不给图纸，不予考虑。
  8. 其他
    1. https://www.digikey.cn/
  9. 淘宝这家，官网垃圾，但是客服给力啊，资料都给、价格便宜：深圳山谷道连接器。

连接器很难具有完全替代性。因为引脚一样，但是固定孔可能不同。配对口可能不同。

常见类型

最少10pin（2x5）（没卖的）。0.8mm * 5mm（引脚*组装高度）

0.5mm* 2、0.5mm*3mm，QFP 封装芯片引脚的间距就是 0.5mm。

根据计算，这个单片机 48 个引脚，去除电源总计9个，和4个晶振引脚，总计35个，再额外加至少一对电源，所以 用 20 pin 用两个够用。

20pin 05mm

  1. 深圳山谷道连接器
    1. 定位孔 2 个
    2. 安装有方向
    3. 5.2 1.6 2 4.6 3.6
  2. 松下
    1. 无
    2. 安装有方向
    3. 公母推荐焊盘不同

本来还想兼容多种座子的，确实有工作量，且宽度有不同，工作量大，没必要。这次就用 山谷道。

连接器有个很容易出错的问题，就是镜像问题。一旦搞错，会出现板子的方向问题出错、线序出错等严重低级错误。特别是是否对称。设计准则是：

  1. 原理图上公母引脚1to1，2to2···
  2. 这个好像是对称的，即旋转180°仍然能放进去，尊崇手册里的方向，即装配好是固定点重合
  3. PCB板画好箭头方向，重合即可。
  4. 母座为顺序，改公座的封装引脚顺序。

连接器接线准则：

  1. 芯片引脚复用，即除了基本普通的IO口，还复用其他值，经常存在几个引脚成对复用。
    1. 相邻的同符号脚可能存在同功能组（如 IIC），相邻边中间隔了电源也算相邻。如 PA3、PA4。
    2. 相邻的不同符号脚不存在同功能组，如PA8、PB0。
    3. 成对复用应优先保证等长。
  2. 观察发现，芯片不用旋转45°，而是横竖中间拆分比较合适，而上下结构连接器，正好覆盖两个角，像个宝盖头一样。